在印制電路、電子和金屬精飾等工業(yè)中廣泛采用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由于它的工藝穩(wěn)定，操作方便，價(jià)格便宜。但是，近些年來，由于它再生困難，污染嚴(yán)重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。  

  三氯化鐵蝕刻液適用于網(wǎng)印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印制板的蝕刻。但不適用于鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。  FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時(shí)靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質(zhì)量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質(zhì)量差。新配制的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當(dāng)Fe3+消耗掉35％時(shí)，Cu2+已增加到相當(dāng)大的濃度，這時(shí)Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當(dāng)Fe3+消耗掉50％時(shí)，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時(shí)蝕刻速率慢，即應(yīng)考慮蝕刻液的更新。  

  在實(shí)際生產(chǎn)中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因?yàn)樵谖g刻銅的過程中，最初蝕刻時(shí)間是相對恒定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當(dāng)溶銅量達(dá)到60g/l時(shí)，蝕刻時(shí)間就會延長，當(dāng)蝕刻液中的Fe3+消耗40％時(shí)，溶銅量達(dá)到82.40g/1時(shí)，蝕刻時(shí)間便急劇上升，表明此時(shí)的蝕刻液不能再繼續(xù)使用，應(yīng)考慮蝕刻液的再生或更新。  

  一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時(shí)間和蝕刻質(zhì)量來確定蝕刻液的再生與更新。經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)為，采用動態(tài)蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時(shí)間5分鐘左右最理想，8分鐘左右仍可使用，若超過10分鐘，側(cè)蝕嚴(yán)重，蝕刻質(zhì)量變差，應(yīng)考慮蝕刻液的再生或更新。 

  2. 影響蝕刻速率的因素  

  >Fe3+的濃度和蝕刻液的溫度  

  蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則，一般以40～50℃為宜。 Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含Fe3+超過某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。一般蝕刻涂覆網(wǎng)印抗蝕印料、干膜的印制板，濃度可控制在350Be ' 左右；蝕刻涂覆液體光致抗蝕劑（如骨膠、聚乙烯醇等）的印制板，濃度則要控制在420Be ' 以上。

  >鹽酸的添加量  ：在蝕刻液中加入鹽酸，可以抑制FeCl3的水解，并可提高蝕刻速率。尤其是當(dāng)溶銅量達(dá)到37.4g/l后，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當(dāng)，酸度太高，會導(dǎo)致液體光致抗蝕劑（如骨膠、聚乙烯醇等）涂層的印制板只能用低酸度溶液。  

  >蝕刻液的攪拌  ：靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的。原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會有沉淀生成，而使溶液呈暗綠色，這些沉淀會影響進(jìn)一步的蝕刻。  采用空氣攪拌，噴淋或潑濺操作都可以加快蝕刻反應(yīng)。